BS EN 61076-2-105-2009 电子设备用连接器.产品要求.圆形连接器.螺丝锁紧的M5连接器用详细规范

作者:标准资料网 时间:2024-04-29 02:21:24   浏览:9948   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Connectorsforelectronicequipment-Productrequirements-Circularconnectors-DetailspecificationforM5connectorswithscrew-locking
【原文标准名称】:电子设备用连接器.产品要求.圆形连接器.螺丝锁紧的M5连接器用详细规范
【标准号】:BSEN61076-2-105-2009
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2009-03-31
【实施或试行日期】:2009-03-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:应用;空白格式;圆形连接器;连接器元件;连接器的连接件;控制图;定义;详细规范;尺寸;电连接器;电插头;电气工程;电子设备;架设(施工作业);评估;格式(纸);检验;插销;低频;低频工程;作标记;机械工人;多极;合格试验;质量评定;质量保证;额定值;螺钉连接件;规范;规范(验收);试验;试验要求;类型
【英文主题词】:Applications;Blankforms;Circularconnectors;Connectorelements;Connectoredjoints;Controlcharts;Definitions;Detailspecification;Dimensions;Electricconnectors;Electricplugs;Electricalengineering;Electronicequipment;Erecting(constructionoperation);Evaluations;Forms(paper);Inspection;Latches;Lowfrequencies;Low-frequencyengineering;Marking;Mechanic;Polypole;Qualificationtests;Qualityassessment;Qualityassurance;Ratings;Screwedjoints;Specification;Specification(approval);Testing;Testingrequirements;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:31_220_10
【页数】:34P;A4
【正文语种】:英语


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Product Code:SAE AS1701
Title:Lubricant, Solid Film
Issuing Committee:E-25 General Standards For Aerospace And Propulsion Systems
Scope:This document covers the performance requirements for solid dry film lubricants, air dried, or heat cured for use in aerospace applications. These lubricants are intended to prevent galling, and may be capable of remaining effective for extended periods of time after exposure to extreme environmental conditions.
基本信息
标准名称:半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
英文名称:Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合
ICS分类: 电子学 >> 集成电路、微电子学
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1993-01-02
实施日期:1994-10-01
首发日期:1993-12-30
作废日期:1900-01-01
主管部门:信息产业部(电子)
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位:上海无线电七厂
出版社:中国标准出版社
出版日期:2004-08-22
页数:平装16开, 页数:12, 字数:16千字
书号:155066.1-10797
适用范围

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学